如今，電子元器件朝小型化發(fā)展，包裝也逐漸也朝廉價(jià)化方向發(fā)展。一般電子元器件都是塑料封裝。但塑料封裝的壞處就是潮濕氣體會(huì)透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到器件的內(nèi)部，一方面造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，另一方面，在電子元器件組裝焊接過程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生足夠的壓力，造成分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和內(nèi)部裂紋。更嚴(yán)重的裂紋會(huì)延伸到元件的表面，引起元件鼓脹和爆裂。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球每年有1/4以上的電子行業(yè)等工業(yè)制造業(yè)所產(chǎn)生的不良品和報(bào)廢品都是由潮濕空氣所造成的。

成品電子元器件在倉儲(chǔ)過程中亦會(huì)受到潮濕的危害。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種的電子元器件要求濕度還要更低。所以在電子元器件的包裝中干燥劑必不可少。蒙脫石干燥劑就是電子產(chǎn)品防潮的好幫手。在低濕環(huán)境下吸濕率比硅膠更高。能更好的保護(hù)您的電子產(chǎn)品。